ICCAD丨SAICEC Builds Digital Twin Simulation Platform to Accelerate Digitalization and Innovation of China's Automotive Industry

ICCAD 2025聚焦产业协作新机遇

2025年11月20日，ICCAD Expo 2025在成都隆重举行。本届大会作为中国集成电路行业一年一度的重要盛会，汇聚了主管部门领导、业界专家、高校学者和产业链企业代表，共同探讨集成电路产业在新形势下的发展机遇与协作路径。大会设置了高峰论坛及多个专题论坛，议题涵盖IP与IC设计服务、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态等方向，与会嘉宾深入交流前沿技术趋势和合作模式，助力产业生态协同发展。值得一提的是，汽车芯片技术成为本届大会的热点议题之一。

SAICEC 联手西门子加快数字孪生平台建设

在“IP 与 IC设 计服务”专题论坛上，国内领先的汽车芯片与系统设计服务机构—上海汽车芯片工程中心（SAICEC）总经理贺青发表了题为《面向下一代汽车电子架构的车规芯片设计创新》的主题演讲。

在演讲中，他宣布 SAICEC 将联手西门子打造 PAVE360“中国生态门户”数字孪生仿真平台，旨在加快中国汽车产业的数字化创新进程。该平台基于西门子旗下的 PAVE360 解决方案，将提供从单芯片（SoC）到整车级别的虚拟仿真环境，支持汽车芯片的系统级全面验证，加速产品研发进度。这一合作标志着国际顶尖仿真技术与中国本土汽车芯片生态的深度结合，为我国汽车电子架构创新搭建了全新的数字化平台。

数字孪生提前验证降本提速

当前，中国汽车芯片产业仍处于追赶发展阶段，软硬件集成复杂、开发验证周期较长。传统上，汽车电子领域的软硬件团队各自为战，在硬件落地前缺乏系统级协同验证，这使得许多问题到最终测试时才被发现，企业不得不承担高昂的重新设计成本。因此，在芯片流片之前引入数字孪生技术开展系统级仿真验证，已成为缩短开发周期、降低研发风险的关键。

此次 SAICEC 与西门子的合作正是针对上述痛点，引入的 PAVE360 数字孪生仿真平台让汽车芯片研发能够在更早阶段进行全面的虚拟验证。例如，以高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统（IVI）等复杂车载功能为例，PAVE360 可为其创建系统级的数字孪生模型，并与整车虚拟模型对接，实现从设计初期就开展功能验证。主机厂（OEM）和供应商由此能够在高度逼真的数字环境中加速迭代测试，在硬件投入实际生产前及时发现并解决潜在问题，大幅降低开发风险和成本。通过将验证前置，企业可以减少因设计缺陷反复修改所产生的高昂成本；同时 PAVE360 提供的可扩展数字环境在确保功能安全性的前提下显著缩短开发周期。

贺青表示：“我们与西门子的合作汇聚了世界一流的仿真技术和中国快速发展的汽车集成电路生态系统。借助 PAVE360 提供的从系统级到芯片级的数字孪生能力，我们能够有效缩短开发周期，提升功能安全性，并夯实智能出行领域的设计基础。” 

共建本土数字孪生创新生态

作为行业展望，贺青呼吁：由 SAICEC 牵头构建跨行业的本土数字孪生创新生态，欢迎更多生态伙伴加入其中，共同推动中国汽车产业的数字化创新发展。此次在 ICCAD 大会上的发布与倡议，展示了产学研各方携手加速汽车芯片技术自主创新的决心。展望未来，SAICEC 将联合产业链伙伴持续完善数字孪生仿真平台能力，为中国汽车产业驶入数字化新时代保驾护航。

如需了解更多关于 PAVE360 及芯片上车相关信息，请咨询：markt@saicec.com