2024-05-16
SAICEC and CoolSemi signed strategic cooperation agreement
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2024年5月15日，上海汽车芯片工程中心有限公司（简称：上海汽车芯片工程中心）与上海功成半导体科技有限公司（简称：功成半导体）签署重要战略合作协议。双方达成高度协同合作、资源共享、优势互补的统一战略方向，将共同探索汽车芯片领域的发展，助力【国产汽车&芯片一体化】生态建设。
功成半导体CEO 徐大朋先生带领上海汽车芯片工程中心总经理贺青先生等一行参观了功成半导体部分核心产品及方案，详细介绍了企业的基本情况及发展历程；上海汽车芯片工程中心总经理贺青先生就工程中心的业务范围及战略规划等做了交流。双方均对此次战略合作、互惠共赢表达出高度认可及期待。
一方面，上海汽车芯片工程中心与功成半导体将依托各自优势，深度融合双方资源，共建汽车芯片产业生态圈，共同推动技术创新，探索汽车芯片国产替代产品方案。
另外，双方将合作建立IP保护联盟，共同举办行业交流研讨；还将从共建联合实验室，共建汽车电子“虚拟Tier 1”方案中心等多方面进行深度合作。
此次合作的签署，标志着上海汽车芯片工程中心和功成半导体将共同面对汽车芯片领域的机遇与挑战，通过深度合作实现共赢，共同助力国产汽车芯片产业的快速发展。双方的强强联合，无疑将为汽车芯片领域带来新的发展动力，推动中国汽车芯片产业走向新的高度。
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解释说明
* 原文摘自公众号：功成半导体
* 文中主要内容解释权归SAICEC官方所有，恕不另行通知
上海汽车芯片工程中心
上海汽车芯片工程中心有限公司（以下简称：工程中心），成立于2023年6月1日，由上汽集团、嘉定工业区、上海联和投资、新微集团和上海工业研究院投资5.05亿元建设。
工程中心为汽车生态圈中的企业提供专业车规级芯片检测认证及服务，EDA 服务等，致力于将芯片和车辆系统软硬件开发进行完美适配，真正实现车辆功能安全。下一步，工程中心还将建设国内第一条车规级芯片12英寸研发中试线，完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设。
上海汽车芯片工程中心有限公司依托上海汽车集团、中科院微系统所两大汽车和芯片领域的高能级平台，助力解决国产汽车芯片供应链安全问题，进一步实现中国汽车芯片的全面自主可控。
SAICEC
上海汽车芯片工程中心有限公司
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