SAICEC受邀参加第五届汽车芯片产业大会：数字孪生破解车芯协同难题，打造中国汽车创新“预演”平台

全球对比下的中国汽车产业

近年中国汽车产业在电动化、智能化浪潮中快速发展，整车、电池、座舱等领域已具备全球领先优势，但在芯片、软件、电子电气架构等底层核心技术方面仍存在明显差距。随着软件定义汽车（SDV）时代的到来，产业链正从传统的分层供应模式向融合共生的生态体系转变，数字化与创新成为推动产业升级的关键力量。

2025年9月11日，在盖世汽车主办的第五届汽车芯片产业大会上，上海汽车芯片工程（SAICEC）总经理贺青先生发表主题演讲。贺青博士拥有超过40年芯片行业与30年汽车芯片领域经验，他指出，汽车产业的竞争将从前端的“整车拼装”和“市场渗透”，深度转向底层“核心技术”和“开发效率”的竞争。中国汽车产业要实现高端芯片的自主可控与快速迭代，必须构建“车&芯一体化”的创新生态，并借助数字孪生技术加速实现软硬件协同开发与验证。数字孪生技术将成为这场变革的核心引擎，推动产业形成以“车-芯一体化”为标志的融合新生态。在本次汽车芯片产业大会上，贺青先生系统介绍了汽车芯片工程中心的企业定位、业务布局以及在数字孪生领域的探索与规划。工程中心的战略目标是打造上海市汽车芯片功能性平台，为汽车产业链提供“安全、智能、可靠”的一体化服务，业务覆盖从芯片到模块再到整车的全流程，形成“芯片→模块→整车”的协同虚拟仿真服务。

数字孪生：软硬件协同新路径

传统汽车硬件开发周期长达4-5年，已无法匹配智能电动车快速迭代的需求。为此，数字孪生成为加速产业创新的关键技术。通过数字孪生，可在硬件量产前就完成软硬件协同开发与验证，大幅缩短开发周期，降低开发成本。根据麦肯锡的数据，数字孪生能够缩短约50%的开发时间，并降低约80%的成本。数字孪生应用涵盖多个核心场景，包括模拟多类传感器输入（如摄像头、雷达和激光雷达）、虚拟SoC运行与功能验证、基于CI/CD/CV的自动化集成验证闭环，以及覆盖控制、存储、计算与通信的系统级建模。这一方式可让企业在芯片流片前，利用虚拟仿真对方案进行充分验证，极大提升研发效率和可靠性。

SIEMENS + SAICEC → PAVE360平台

SAICEC与SIEMENS联合，旨在于PAVE360平台上打造中国汽车数字孪生生态门户。通过硅前设计验证、虚拟整车测试和可扩展云平台，形成完整的“虚拟到整车”验证闭环。平台不仅服务于大型OEM，也通过共享服务模式降低Tier1、Tier2企业的参与门槛。

• 计划到2026年第一季度，SAICEC将完成虚拟整车的部署，并在CES 2026上展示Demo Car。

• 规划在未来两到三年内，系统性推进全栈数字孪生能力建设，覆盖从车端到云端的多项核心系统建模。

产业链价值

在贺青看来，数字孪生是中国汽车产业实现自主创新、加速发展的必经之路。只有在芯片、软件与整车的深度融合中，才能真正建立起安全、可靠、自主可控的产业生态。他强调：“高端芯片的开发没有捷径，唯有通过数字孪生和软硬件协同，才能在保证安全的同时，加快速度、降低成本。

SAICEC 与西门子的合作将为中国汽车产业带来多方面的核心价值：显著降低高算力芯片及系统的研发成本与产品上市周期，减少对海外测试验证环节的依赖，增强供应链自主可控能力；同时，该合作将为国内 OEM 及 Tier 1/Tier 2 企业提供强有力的芯片与系统级开发支持，共同推动中国在数字孪生技术及车规芯片领域构建具有自主话语权的创新生态。目前，已有包括多家上市芯片企业在内的产业伙伴与SAICEC展开合作，共同探索在功能安全、高算力SoC等关键方向的联合技术开发与生态建设。工程中心愿携手产业链伙伴，共同开创中国汽车数字化与创新的新未来。

（原文来自：盖世汽车）