上海汽车芯片工程中心获颁【第三届中国国际新能源汽车供应链大会暨出海论坛】智链奖

上周，中国国际新能源汽车技术、零部件及服务展览会，同期第三届中国国际新能源汽车供应链大会暨出海论坛，在首都国际会展中心新国展2期盛大开幕，大会内容覆盖新能源汽车全产业链，从设计、制造、使用到服务，全景式展现了新能源汽车行业的最新技术成果与产品创新，协同全球各国新能源产业链，有效助力我国新能源汽车产业快速有效出海，更成为推动新能源汽车发展的全球标杆。

本次大会由中国设备管理协会新能源汽车产业发展促进中心主办，吸引了来自全球的587家参展企业参加，共计展出最新创新产品超4972件。同期举办的新能源汽车供应链大会暨出海论坛吸引了22个国家的66位驻华大使馆官员、161家车企相关部门负责人和118家企业的767位供应链企业负责人，及来自高校科研院所的国际国内专家参加。

上海汽车芯片工程中心受邀参与出海论坛多国大使团接待洽谈，并作相关汇报，凭借技术创新、市场拓展、产业链协同等多方面的优异表现，获颁本届“智链奖”。

本次展会，汇集了15大前沿科技板块，包括具身机器人、V2X（车与万物互联）技术、车载健康技术、AI大模型、固态电池技术等。除了最新成果展示，各国大使及国内外知名院士、专家及行业领袖分享的最新研究成果和行业洞察，成为本次大会的“重头戏”。其中，上海汽车芯片工程中心罗春博士分享了“汽车芯片国产化面临的挑战和机遇”。

他表示，近年来虽然国际形势紧张，但全球范围内的新能源汽车市场仍在进一步扩大，正如会上各国大使所言，在未来很长时间内新能源汽车产业的大力普及仍是各国发展的主要“任务”。根据Deepseek预计，2029年全球汽车芯片市场规模将达5303.25亿元，CAGR 约10.89%。2023年全球前十的汽车芯片企业（英飞凌、NXP、TI、ST等）车规营收约占全球汽车芯片市场总规模的87.5%，在如此大的汽车芯片市场空间里，直至目前绝大部分市场份额仍被国外企业占据。

汽车芯片面临着更大的挑战：

1、未来几年有潜在供应链断裂风险

2、国际形式致使国际资本无法投入

3、国内金融环境复杂，资本缺乏退出通道

4、汽车芯片周期冗长，中小企业难以坚持

5、汽车芯片研发进入核心技术瓶颈期

6、关键IP与代工厂同质化

7、汽车芯片测试验证周期长，流程复杂

8、上车难，有风险

9、… …

随着国产新能源产业的崛起，为实现国家2030年芯片国产化率100%的目标，我们必须找到新的应对办法，助力国产汽车芯片产业上下游有效协同，形成产业闭环，实现快速上车，达到国产替代：

1、建立国产汽车芯片生态，避免“重复造轮子”

2、联合OEM/T1定制芯片，避免同质化竞争

3、提升自身造血能力，拓展国产芯片应用领域

4、最大程度复用已用芯片设计，提神至车规等级

5、汽车芯片由兼容设计升至创新设计

6、大模型应用：专用VLA推理SoC，优化模型大小和计算复杂度

7、Chiplet 技术实现近存计算

8、… …

22日上午，上海汽车芯片工程中心作为受邀企业，与比亚迪、北汽、一汽、海康存储、国芯科技等产业链上下游代表企业一同参与了“车企强链商机接洽会-芯片闭门研讨会”，应对国际环境及“卡脖子”问题，共同探讨L2/L3++的应用需求下，车企不断国产替代芯片的解决方案。

在接受香港TVB及中国贸易报等媒体采访时，罗春博士表示，挑战往往意味着机遇，全球新能源产业形势仍在“高歌猛进”，为应对芯片国产化替代和实现100%国产化率的目标，上海汽车芯片工程中心应运而生：上海汽车芯片工程中心秉承“创新、协同、开放、共享”思想，打造特色创新汽车生态，为汽车生态圈中的企业提供专业车规级芯片检测及认证等服务，EDA &设计服务等，致力于将芯片和车辆系统软硬件开发进行完美适配，真正实现车辆功能安全。

下一步，工程中心还将建设国内第一条车规级芯片12英寸研发中试线，完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设，助力芯片企业方案快速导入主流车厂，支持OEM进行国产芯片供应商选型，解决芯片供应链安全问题，进一步实现中国汽车芯片的全面自主可控。